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    PCB板的表面处理和特点

    时间:【2019-3-20】 共阅【32】次 【打印】【返回

    现在有许多PCB板表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这几种工艺。
    那么这些PCB表面处理工艺都有哪些特点呢?
    1、热风整平
    热风整平又叫热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。
    热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
    2、有机涂覆
    有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉。
    在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。
    试验表明:最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。
    有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。
    3、化学镀镍/浸金
    化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
    镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。
    化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。
    化学镀镍/浸金工艺的一般流程为:酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金。
    4、浸银
    浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。
    浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。
    5、浸锡
    浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。

    表面处理工艺的选择表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型;表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。

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