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    PCB板设计规范

    时间:【2019-3-25】 共阅【87】次 【打印】【返回

    PCB板设计规范主要运用于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
    1、叫法定义:
    导通孔(via) :一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
    盲孔(Blind via) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
    埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一种导通孔。
    过孔(Through via) :从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
    元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
    Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

    2、规范内容
    PCB  板材要求
    确定 PCB 使用板材以及 TG 值
    确定 PCB 所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的板材,应在文件中注明厚度公差。
    确定 PCB 的表面处理镀层
    确定 PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。

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