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    详细介绍:

    无铅喷锡板原理和优缺点:

    原理:通常喷锡工艺是:锡、银、铜合金通过高温溶于锡炉,温度在265℃±5将PC板浸入1-3秒再过热风平
    整,使其表面光亮、平整、均匀,属物理的方法;

    优点:
    1. 价格便宜;
    2. 锡厚度易控制在1-40um,
    3. 不易氧化,容易焊接

    缺点:
    1. 高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题


    化锡工艺原理及优缺点:

    原理:
    化锡工艺用的是化锡液,即含锡的酸性溶液,通过专用的化锡设备,使用化学方法沉上一层锡

    优点:
    1. 化锡层光滑、平整、致密;
    2。 溶液稳定、工艺简单不易产生爆板/爆孔现象;
    3. 锡厚均匀性好

    缺点:
    1. 锡厚度较薄一般就10-30um,
    2. 真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长,否则易氧化导致焊接不良;
    3. 化锡工艺复杂,成本相对较高;


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